介质滤波器耦合结构、介质滤波器及通信基站
授权
摘要
本实用新型涉及一种介质滤波器耦合结构、介质滤波器及通信基站，包括由介电材料制成的本体和设置在该本体表面的至少一对介质谐振器，在一对介质谐振器的第一介质谐振器和第二介质谐振器之间设置有穿越本体的通孔，所述第一介质谐振器和第二介质谐振器分别位于本体的上表面和下表面，第一耦合槽将第一介质谐振器和通孔相连，第二耦合槽将第二介质谐振器和通孔相连，第一介质谐振器和第二介质谐振器之间通过耦合槽和通孔相连实现容性耦合。本实用新型能实现更强的耦合带宽，能够适应更广泛的应用场景。
基本信息
专利标题 ：
介质滤波器耦合结构、介质滤波器及通信基站
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021183437.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-23
授权号 ：
CN212874715U
授权日 ：
2021-04-02
发明人 ：
周国明
申请人 ：
大富科技(安徽）股份有限公司
申请人地址 ：
安徽省蚌埠市燕南路17号国家金融孵化产业园4号楼
代理机构 ：
深圳市睿智专利事务所
代理人 ：
郭文姬
优先权 ：
CN202021183437.0
主分类号 ：
H01P1/212
IPC分类号 ：
H01P1/212 H01P1/20 H01P1/208
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法律状态
2021-04-02 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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