一种复合导热垫片及芯片散热装置

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摘要

本实用新型公开了一种复合导热垫片及芯片散热装置，包括箱体、驱动电机和扇叶，所述箱体的内部设置有驱动电机，所述箱体的一侧设置有防尘结构，所述箱体的一侧设置有拆卸结构。本实用新型通过设置有防尘结构的内部依次设置有防尘滤网、螺纹槽、固定框、固定螺栓、固定螺母、插槽和卡条，在安装该装置后先将两端的固定框上的卡条都插入插槽的内部，并向中间推动固定框，使上下的固定框合并，这时再将固定螺栓放入螺纹槽的内部，并向下转动，穿过下部的螺纹槽后将固定螺母从下方拧入，将固定螺母拧紧后和固定螺栓对上下的螺纹槽进行固定，实现了整体固定，固定框一侧的防尘滤网对内部进行防尘，实现了可以拆装的防尘。

基本信息

专利标题：

一种复合导热垫片及芯片散热装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021176680.X

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-06-23

授权号：

CN212277183U

授权日：

2021-01-01

发明人：

汪小知杨毅敏沈龙

申请人：

杭州英希捷科技有限责任公司

申请人地址：

浙江省杭州市萧山区萧山经济技术开发区启迪路198号C座1303室

代理机构：

杭州融方专利代理事务所(普通合伙)

代理人：

沈相权

优先权：

CN202021176680.X

主分类号：

H01L23/367

IPC分类号：

H01L23/367 H01L23/373 H01L23/42