一种无土栽培用立柱打孔装置
专利权的终止
摘要

本实用新型涉及一种打孔装置,尤其涉及一种无土栽培用立柱打孔装置。本实用新型的目的是提供一种提高效率,降低工作人员的疲劳度,加快泡沫箱的打孔速度,降低泡沫箱的损耗,减少时间的浪费,实现半自动化的无土栽培用立柱打孔装置。技术方案:一种无土栽培用立柱打孔装置,底座,底座顶部一侧安装有电机,底座与电机之间连接有打孔机构;支撑柱,底座顶部远离电机一侧安装有至少四根支撑柱,支撑柱顶端之间连接有夹紧机构,打孔机构和夹紧机构之间连接有旋转机构。通过转动螺杆,从而带动滑动块向后运动将泡沫箱进行固定,方便对泡沫箱更好的进行打孔。

基本信息
专利标题 :
一种无土栽培用立柱打孔装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021167841.9
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-06-22
授权号 :
CN212736345U
授权日 :
2021-03-19
发明人 :
陈慧婷何庆辉
申请人 :
何庆辉
申请人地址 :
广东省广州市番禺区洛浦路94号丽江花园丽影楼2栋808房
代理机构 :
北京化育知识产权代理有限公司
代理人 :
涂琪顺
优先权 :
CN202021167841.9
主分类号 :
B26F1/24
IPC分类号 :
B26F1/24  B26D7/02  B26D7/06  B26D5/16  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B26
手动切割工具;切割;切断
B26F
打孔;冲孔;切下;冲裁;除切割外的切断
B26F1/00
打孔;冲孔;切下;冲裁;所用的设备
B26F1/24
用针或销打孔
法律状态
2022-06-03 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : B26F 1/24
申请日 : 20200622
授权公告日 : 20210319
终止日期 : 20210622
2021-03-19 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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