一种半导体元件压装组件
授权
摘要
本实用新型公开了一种半导体元件压装组件，设置的第一压装柱下移至第一压装腔以及第二压装柱下移至第二压装腔的内部，实现第一压装座和第二压装座的卡合连接，通过第一固定柱与第一固定腔螺纹固定以及第二固定柱与第二固定腔螺纹固定，提高了第一压装座和第二压装座连接的稳定性，通过第一缓冲机构和第二缓冲机构以及缓冲垫和隔离垫的配合使用，可以提高第一压装座和第二压装座之间连接的安全性和活动性，避免第一压装座和第二压装座之间的连接对半导体元件的压装造成磨损，通过挤压板以及挤压垫的配合使用，挤压垫的变形情况可以查看挤压板对半导体元件的挤压程度，从而可以更好的调整对半导体元件的压装，有效提高了半导体元件的压装效率。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体元件压装组件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021167278.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-22
授权号 ：
CN212113650U
授权日 ：
2020-12-08
发明人 ：
蒋振荣周海生
申请人 ：
安徽富信半导体科技有限公司
申请人地址 ：
安徽省马鞍山市郑蒲港新区金蒲电子信息产业园1＃东侧
代理机构 ：
合肥正则元起专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
韩立峰
优先权 ：
CN202021167278.5
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2020-12-08 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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