一种用于在铜粉颗粒表面形成包覆层的加料装置

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摘要

本实用新型公开了一种用于在铜粉颗粒表面形成包覆层的加料装置,涉及铜粉的技术领域，包括定位架，定位架的上端壁固定设置有贯穿该上端壁的出料斗，出料斗的出料管口处设置有电磁阀，定位架的上端壁还设置有传送结构，传送结构中的转盘上均匀的设置有若干呈圆形排列的接料结构；接料结构包括贯穿转盘的定位孔，定位孔的内壁通过若干连杆与接料斗的外壁连接，接料斗的外壁设置有第二减速机，第二减速机上设置有第二伺服电机，第二伺服电机的输出轴与第二减速机的输入轴连接，接料斗的内壁转动设置有盛料板，第二减速机的输出轴与盛料板的转轴连接，接料斗上还设置有对接结构；本实用新型具有使用方便、能够实现定量投放、投放效率高等优点。

基本信息

专利标题：

一种用于在铜粉颗粒表面形成包覆层的加料装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021164496.3

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-06-22

授权号：

CN212608203U

授权日：

2021-02-26

发明人：

晏超徐修明曹宝莲

申请人：

铜陵铜基粉体科技有限公司

申请人地址：

安徽省铜陵市铜陵开发区中科大创业园

代理机构：

合肥律通专利代理事务所(普通合伙)

代理人：

吴奇

优先权：

CN202021164496.3

主分类号：

B65G65/32

IPC分类号：

B65G65/32