一种用于3D打印机的限位装置
专利权的终止
摘要
本实用新型属于3D打印机技术领域,尤其为一种用于3D打印机的限位装置,包括底板,所述底板的上表面设置有限位块,所述限位块的下端转动安装有内螺纹套筒,所述内螺纹套筒的内部旋合有定位杆,所述底板的表面开设有定位槽,所述底板位于定位槽的表面开设有限位槽,所述定位杆的下端安装在定位槽的内部,且所述定位杆与限位槽接触,所述限位块的上端开设有限位螺孔;通过内螺纹套筒、定位杆和定位槽安装在底板上表面的限位块,同时定位杆上端旋合的内螺纹套筒与限位块转动连接,同时定位杆安装在底板表面开设的定位槽内,增加了底板和限位块连接的便捷性,同时定位杆与限位槽接触,便于通过限位槽对定位杆进行限位。
基本信息
专利标题 :
一种用于3D打印机的限位装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021164227.7
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-06-22
授权号 :
CN212446337U
授权日 :
2021-02-02
发明人 :
温小龙
申请人 :
石城县金石科技有限公司
申请人地址 :
江西省赣州市石城县琴江镇古樟工业园工业大道12号
代理机构 :
北京中仟知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
田江飞
优先权 :
CN202021164227.7
主分类号 :
B29C64/20
IPC分类号 :
B29C64/20 F16M11/20 B33Y30/00
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B29
塑料的加工;一般处于塑性状态物质的加工
B29C
塑料的成型连接;塑性状态材或料的成型,不包含在其他类目中的;已成型产品的后处理,例如修整
B29C64/00
增材制造,即,三维物体通过增材沉积,聚结或层压,例如通过3D打印,通过光固化或选择性激光烧结
B29C64/20
增材制造装置;及其零件或附件
法律状态
2022-06-07 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : B29C 64/20
申请日 : 20200622
授权公告日 : 20210202
终止日期 : 20210622
申请日 : 20200622
授权公告日 : 20210202
终止日期 : 20210622
2021-02-02 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载