一种自带防尘功能的芯片封装结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种自带防尘功能的芯片封装结构，包括防护罩，所述防护罩的前表面和后表面位于中间位置均嵌入连接有控制支杆，所述控制支杆的一端活动链接有杠杆，所述杠杆位于防护罩内部，所述防护罩的前后表面和两侧表面均开设有散热孔，所述散热孔位于控制支杆下方且均匀排布，所述防护罩的下表面固定安装有防尘条。本实用新型所述的一种自带防尘功能的芯片封装结构，其设置的控制支杆和杠杆，利用杠杆原理可以使杠杆进行旋转运动，进而将防护罩和芯片很好的接触固定，并且便于拆卸更换，通过设置的防尘网和防尘条，可以将防护罩两侧的散热孔和防护罩下表面进行很好的防尘，从而提高防尘功能。
基本信息
专利标题 ：
一种自带防尘功能的芯片封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021147301.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-19
授权号 ：
CN213340340U
授权日 ：
2021-06-01
发明人 ：
孙文檠
申请人 ：
马鞍山芯海科技有限公司
申请人地址 ：
安徽省马鞍山市郑蒲港新区综保一路56号
代理机构 ：
盐城平易安通知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
陈彩芳
优先权 ：
CN202021147301.4
主分类号 ：
H01L23/31
IPC分类号 ：
H01L23/31 H01L23/16
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/28
封装，例如密封层、涂覆物
H01L23/31
按配置特点进行区分的
法律状态
2021-06-01 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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