一种轴承式滑轨装置
授权
摘要
本实用新型提供了一种轴承式滑轨装置，用于推动晶托，该轴承式滑轨装置包括：主体；左滑轮组和右滑轮组，所述左滑轮组和右滑轮组分别包括排成一排的个数相同的多个滑轮，多个所述滑轮间隔开地、一一对应地连接于所述主体的底部两侧；两个挡板，两个所述挡板分别固定于所述主体的两侧且位于所述滑轮的上方。根据本实用新型实施例的轴承式滑轨装置，在用其推动晶托时，可以减小晶托T形口内臂与该装置接触面的摩擦，延长晶托使用寿命，减少晶托因变形夹紧不牢，造成线痕片或其它不良硅片的产出的问题，有助于提高工作效率。
基本信息
专利标题 ：
一种轴承式滑轨装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021144977.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-19
授权号 ：
CN212084968U
授权日 ：
2020-12-04
发明人 ：
李其甲王辉崔硕浩
申请人 ：
宁晋松宫电子材料有限公司
申请人地址 ：
河北省邢台市宁晋县晶龙大街279号
代理机构 ：
上海华诚知识产权代理有限公司
代理人 ：
徐颖聪
优先权 ：
CN202021144977.8
主分类号 ：
H01L21/677
IPC分类号 ：
H01L21/677 B65G7/02
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/677
用于传送的，例如在不同的工作站之间
法律状态
2020-12-04 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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