一种端子强度加强结构及连接器公头
授权
摘要
本实用新型公开了一种端子强度加强结构及连接器公头，所述连接器公头内安装有所述端子强度加强结构。所述端子强度加强结构包括电触片，所述电触片的本体向本体的一侧延伸形成多个端子，所述端子强度加强结构还包括闩锁件；所述端子包括：位于端子前端两侧的前凸起、位于所述端子内侧的内凸起、位于所述端子外侧相对所述内凸起设置的外槽、以及位于所述端子内侧的邻位凸起；所述前凸起、所述内凸起和所述邻位凸起插入所述闩锁件，所述闩锁件部分插入并固定在所述外槽。本实用新型通过设置在端子前端的多个凸起实现闩锁件与端子的固定，同时通过闩锁件实现端子与外部电路的连接，避免端子在公头反复插拔的过程中受磨损致使使用寿命短的问题。
基本信息
专利标题 ：
一种端子强度加强结构及连接器公头
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021144551.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-18
授权号 ：
CN212257774U
授权日 ：
2020-12-29
发明人 ：
曾建智
申请人 ：
曾建智
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区松岗楼岗大道宝利豪庭1栋金竹苑14C
代理机构 ：
深圳市深联知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
张琪
优先权 ：
CN202021144551.2
主分类号 ：
H01R13/40
IPC分类号 ：
H01R13/40 H01R13/502 H01R13/02
法律状态
2020-12-29 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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