一种用于贴片发热管的散热结构
授权
摘要
一种用于贴片发热管的散热结构，PCB板的上方连接有散热部件，该散热部件的底部为连接平台，并于连接平台的两端开设有压管凹槽，顶部延伸设置有散热齿若干组，压管凹槽嵌设有贴片发热管本体，使该贴片发热管本体设置于散热部件与PCB板之间；本实用新型通过散热齿有效增加散热面积，保证散热效果良好，利用安装平台，可与PCB接触并用螺钉固定安装，安装方便；压管凹槽压在发热管上面，通过直接接触散热，热阻小。
基本信息
专利标题 ：
一种用于贴片发热管的散热结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021134992.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-18
授权号 ：
CN212164064U
授权日 ：
2020-12-15
发明人 ：
丁康恩叶小华
申请人 ：
佛山市格正电源科技有限公司
申请人地址 ：
广东省佛山市顺德区伦教街道鸡洲村市良路7号厂房3楼、4楼之一
代理机构 ：
北京世誉鑫诚专利代理有限公司
代理人 ：
郭官厚
优先权 ：
CN202021134992.4
主分类号 ：
H05K7/20
IPC分类号 ：
H05K7/20
法律状态
2020-12-15 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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