用于TO光通信器件测试的装夹模组

授权

摘要

本实用新型公开一种用于TO光通信器件测试的装夹模组，包括下基板、上盖板和活动压头，所述上盖板覆盖于下基板上，并通过螺栓与下基板锁紧；下基板上开有通孔，此通孔具有一环形突出部，活动压头具有一凸缘部，活动压头嵌入下基板上的通孔内，活动压头的下端自下基板的下表面伸出；活动压头外侧套装有一弹性件，所述活动压头中央开有第二通孔，所述上盖板上分别开有与第二通孔对应连通的第三通孔，所述第三通孔的下部直径小于活动压头上端面的外径，所述第二通孔、第三通孔各自上部的内表面为向外倾斜的锥形面。本实用新型可以保证对发光器件的压紧又可以减薄下基板厚度，使得发光器件的光更多的散发出去，从而保证测试精度。

基本信息

专利标题：

用于TO光通信器件测试的装夹模组

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021131108.1

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-06-17

授权号：

CN212706304U

授权日：

2021-03-16

发明人：

徐鹏嵩郭孝明朱晶王凯旋

申请人：

苏州联讯仪器有限公司

申请人地址：

江苏省苏州市高新区湘江路1508号5幢

代理机构：

苏州创元专利商标事务所有限公司

代理人：

王健

优先权：

CN202021131108.1

主分类号：

B25B11/00

IPC分类号：

B25B11/00