一种多腿位半导体集成电路引线框架
授权
摘要
本实用新型公开了一种多腿位半导体集成电路引线框架，包括框架本体和基岛，基岛安装在框架本体的中端，封装时芯片通常焊在芯片座中间区域，焊接后可以通过塑封孔灌入封装料进行封装，塑封孔的内部的封装料为环氧树脂与聚氨酯材料混合而成，塑封后通过塑封膜进行固化密封，增强整体密封性的同时，可以进行防水防潮，避免芯片安装后受到损坏，隔挡片可以将引脚进行分隔，使框架本体在安装后引脚不易发生变形偏移，使引脚可以稳固的进行连接使用，涂抹的导热层为导热硅脂材料制成，具有导热系数高和填缝性好的特点，可以在芯片使用的过程中对其进行导热，导入的热量集中通过隔挡片上侧的散热孔进行排出，避免排出的热量与芯片再次进行接触。
基本信息
专利标题 ：
一种多腿位半导体集成电路引线框架
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021129334.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-16
授权号 ：
CN212365960U
授权日 ：
2021-01-15
发明人 ：
朱仕镇
申请人 ：
深圳市三联盛科技股份有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区石岩街道水田社区汇龙达工业园厂房A第1层
代理机构 ：
重庆卓茂专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
许冲
优先权 ：
CN202021129334.6
主分类号 ：
H01L23/495
IPC分类号 ：
H01L23/495 H01L23/29 H01L23/373
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/495
引线框架的
法律状态
2021-01-15 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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