本实用新型涉及主板散热器技术领域，具体为一种新型超薄的散热器主板结构，通过硅脂层将芯片工作后散发出的热量吸收传递，半导体制冷片的冷端将硅脂层的热量吸收，硅脂层吸收芯片发出的热量，来达到给芯片降温，半导体制冷片的热端通过热管将热量吸收，热管底端将传递至热管上端，热管上端通过散热片将热量散发出去，散发出去的热量上半部分通过散热风扇散掉，下半部分热量将被水管内的水吸收，因为有水泵的原因水管内的水是流动循环的，含有热量的水进入水箱将热量散发，本实用新型散热效果显著，半导体制冷片冷端可以达到零下，热端的热量也通过热管、散热板、散热风扇和水冷系统将热量完全散发和吸收。