一种瓦楞纸打孔装置
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摘要
本实用新型公开了一种瓦楞纸打孔装置,包括装置外壳,所述装置外壳的下表面四周均固定连接有支撑柱,所述装置外壳的内部设置有移动板,所述移动板的底端两侧均设置有底板,所述移动板的前表面两侧均设置有限位卡块,所述移动板的上表面两侧均设置有第一限位块,两个所述第一限位块的底端均固定连接有移动柱,所述移动柱的外表面底端设置有复位弹簧,所述移动柱的底端固定连接有压块;通过设计的限位卡块、拨块、连接柱、滚珠丝杆和移动套筒可对打孔头和通孔的位置进行调节,从而可适用于在瓦楞纸上打出不同距离的两个孔,解决了原来不能够调节打出的两个孔之间的距离的问题,大大的提高了该装置的实用性,具有很好的发展前景。
基本信息
专利标题 :
一种瓦楞纸打孔装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021126599.0
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-06-17
授权号 :
CN212578784U
授权日 :
2021-02-23
发明人 :
姚祖民
申请人 :
重庆润民纸业有限公司
申请人地址 :
重庆市潼南区工业园区北区D25-4/02号地块
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN202021126599.0
主分类号 :
B26F1/00
IPC分类号 :
B26F1/00 B26D7/02 B26D7/18 B26D7/26
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B26
手动切割工具;切割;切断
B26F
打孔;冲孔;切下;冲裁;除切割外的切断
B26F1/00
打孔;冲孔;切下;冲裁;所用的设备
法律状态
2021-02-23 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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