一种具有高强BOSS柱的TP框
授权
摘要
本实用新型涉及一种具有高强BOSS柱的TP框，应用在TP框技术领域，解决了铜锭与框体热熔焊接后的抗拉强度较低的问题，包括TP框，所述TP框上设置有作为BOSS柱的铜锭，所述铜锭与TP框通过热熔焊接固定在一起，所述铜锭底部与TP框相连接处设置若干个荆条，所述若干个荆条均匀的分布在铜锭与TP框的连接处；具有使测试出的扭拉力达到标准值以上，增大铜锭与TP框之间的咬合力，提升拉拔力的效果。
基本信息
专利标题 ：
一种具有高强BOSS柱的TP框
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021125285.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-17
授权号 ：
CN212460425U
授权日 ：
2021-02-02
发明人 ：
江贤
申请人 ：
通达宏泰科技（苏州）有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市常熟市沙家浜镇常昆工业园区南新路
代理机构 ：
苏州根号专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
项丽
优先权 ：
CN202021125285.9
主分类号 ：
G06F1/16
IPC分类号 ：
G06F1/16 B29C65/02
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算；推算或计数
G06F
电数字数据处理
G06F1/00
不包括在G06F3/00至G06F13/00和G06F21/00各组的数据处理设备的零部件
G06F1/16
结构部件或配置
法律状态
2021-02-02 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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