芝麻脱皮生产线

授权

摘要

本实用新型公开了一种芝麻脱皮生产线，包括底座，所述的底座上方依次设有浸泡缸、冲洗框、振动筛和集料槽，所述的浸泡缸两侧分别设有支撑座和电机箱，所述的支撑座上方设有L形支撑板，所述的电机箱输出轴上方通过传动带连接有搅拌杆，所述的搅拌杆通过转动轴承转动套装在L形支撑板内部，所述的浸泡缸前方设有管道，所述的管道连接到冲洗框后方，所述的冲洗框上方、前方和一侧均设开口，其中冲洗框前方下端通过转轴连接有开闭板，冲洗框一侧外部设有出水槽，所述的出水槽和冲洗框之间设有格网。该生产线主要用于芝麻的脱皮生产，可以较好的提高芝麻脱皮的效率和芝麻仁产品质量，减轻工作人员劳动强度。

基本信息

专利标题：

芝麻脱皮生产线

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021124176.5

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-06-17

授权号：

CN213029692U

授权日：

2021-04-23

发明人：

胡东

申请人：

安徽泰德康农业科技发展有限公司

申请人地址：

安徽省合肥市滨湖区徽州大道5158号滨湖世纪城临滨苑C幢3208

代理机构：

无锡市汇诚永信专利代理事务所(普通合伙)

代理人：

顾一明

优先权：

CN202021124176.5

主分类号：

A23N7/00

IPC分类号：

A23N7/00