屏蔽片及无线充电模组

授权

摘要

本实用新型公开了屏蔽片及无线充电模组，屏蔽片包括本体，所述本体的顶面设有容物开槽，所述容物开槽连通所述本体的外壁面，所述容物开槽的底面与所述本体的底面之间具有距离。本屏蔽片上设置有用于容纳充电线圈引出线或FPC凸出部的容物开槽，使得组装完成的无线充电模组整体厚度均匀，无鼓包现象出现，实现了无线充电模组对空间资源的充分利用，符合电子产品轻薄化的发展趋势；容物开槽的底面与本体的底面之间具有距离，既能很好的进行厚度避让，也不会因为屏蔽片之上有贯彻孔造成漏磁现象，利于保证屏蔽片的屏蔽效果。容物开槽等同于隔离缝隙，使得导磁层上不会出现长自由程涡流，利于降低无线充电模组整体损耗，提高充电效率。

基本信息

专利标题：

屏蔽片及无线充电模组

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021106685.5

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-06-15

授权号：

CN212969177U

授权日：

2021-04-13

发明人：

蔡鹏周苗苗王磊

申请人：

信维通信（江苏）有限公司

申请人地址：

江苏省常州市金坛区水北路218号

代理机构：

深圳市博锐专利事务所

代理人：

郑耀敏

优先权：

CN202021106685.5

主分类号：

H02J50/00

IPC分类号：

H02J50/00 H02J50/10 H02J50/70 H05K9/00