一种铝材拼接机箱
授权
摘要
本实用新型公开了一种铝材拼接机箱,涉及通讯领域,包括箱体和箱盖,箱体的上端设置有凹槽,凹槽内安装有导电胶条,箱体的四块侧板为内凹结构,箱体的底板均匀开设有减重槽,底板的上侧面设置安装平台;采用铝材的拼接设计,同时箱体上端的凹槽内安装导电胶条,不仅提高了机箱的导电连续性,还提高了机箱的电磁兼容性和防水性,同时侧板设计为内凹结构,即减小了机箱的整体重量,还扩大了箱体内的安装空间,且箱体的底板下侧面均匀开设有多个减重槽,进一步减小了机箱的重量,同时也保证了机箱的强度和刚度,由于箱体的四块侧板安装在底板上侧面的安装平台上,增加了四块侧板与底板之间的接触面积,减少了热阻,增强机箱传导散热的效果。
基本信息
专利标题 :
一种铝材拼接机箱
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021106021.9
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-06-16
授权号 :
CN212322178U
授权日 :
2021-01-08
发明人 :
孟敬刘宗岳陈波徐建彪
申请人 :
四川众为创通科技有限公司
申请人地址 :
四川省成都市高新区百草路898号成都智能信息产业园7层708、709、710室
代理机构 :
北京天奇智新知识产权代理有限公司
代理人 :
许驰
优先权 :
CN202021106021.9
主分类号 :
G06F1/18
IPC分类号 :
G06F1/18 G06F1/20
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算;推算或计数
G06F
电数字数据处理
G06F1/00
不包括在G06F3/00至G06F13/00和G06F21/00各组的数据处理设备的零部件
G06F1/16
结构部件或配置
G06F1/18
封装或电源分布
法律状态
2021-01-08 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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