一种磁控溅射设备的样品支撑组件
专利权的终止
摘要
本实用新型公开了一种磁控溅射设备的样品支撑组件，包括套筒，套筒套设于磁控溅射设备中竖直设置的样品杆的外部，套筒的上部等间隔设有多根样品支撑杆I，各个样品支撑杆I依次与套筒、样品杆螺纹连接；套筒的中部和下部沿套筒的延伸方向间隔设有多个横截面为T形的环槽，各个环槽内均设有多个弧度与环槽内壁匹配的弧形块，各个弧形块能够相对于套筒转动，各个弧形块的外侧壁上均设有一根样品支撑杆II；各个样品支撑杆I和样品支撑杆II远离套筒的一端均能够与试样螺纹连接。本实用新型中通过转动弧形块能够使各个样品之间不会发生遮挡，通过设置多根样品支撑杆I和样品支撑杆II，能够一次对多个样品进行镀膜，大大地提高了镀膜的效率。
基本信息
专利标题 ：
一种磁控溅射设备的样品支撑组件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021086640.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-13
授权号 ：
CN212640599U
授权日 ：
2021-03-02
发明人 ：
师春晓董帅董杰
申请人 ：
洛阳特种材料研究院
申请人地址 ：
河南省洛阳市高新区滨河北路96号
代理机构 ：
洛阳公信知识产权事务所(普通合伙)
代理人 ：
常晓虎
优先权 ：
CN202021086640.6
主分类号 ：
C23C14/50
IPC分类号 ：
C23C14/50 C23C14/35
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C23
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C14/00
通过覆层形成材料的真空蒸发、溅射或离子注入进行镀覆
C23C14/22
以镀覆工艺为特征的
C23C14/50
基座
法律状态
2022-06-03 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : C23C 14/50
申请日 : 20200613
授权公告日 : 20210302
终止日期 : 20210613
申请日 : 20200613
授权公告日 : 20210302
终止日期 : 20210613
2021-03-02 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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