一种半导体芯片用键合铜丝收卷装置
授权
摘要

本实用新型公开了一种半导体芯片用键合铜丝收卷装置,包括收卷台,所述收卷台上表面固定安装有两组电动滑台,所述电动滑台顶部固定连接有底板,所述底板上表面转动安装有收卷辊筒,所述收卷辊筒一端固定连接有电机,所述收卷辊筒远离电机一端设置有定位组件,所述定位组件通过铰链于底板上表面,所述定位组件包括定位板和调节杆,所述调节杆一端转动安装于定位板内,所述底板上表面固定安装有调节板,所述调节杆远离定位板一端贯穿调节板且与调节板螺纹连接,所述收卷辊筒表面对称设置有两组推板,所述推板与收卷辊筒滑动连接,所述连接杆和收卷辊筒之间设置有弹簧,可轻松将线卷抽离收卷辊筒,避免铜丝的浪费。

基本信息
专利标题 :
一种半导体芯片用键合铜丝收卷装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021081580.9
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-06-12
授权号 :
CN212712135U
授权日 :
2021-03-16
发明人 :
李盛伟李蓝屏王元钊王元锋邱敏雄
申请人 :
深圳中宝新材科技有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市宝安区新安街道兴东社区71区新政厂房A栋202
代理机构 :
深圳市精英专利事务所
代理人 :
冯筠
优先权 :
CN202021081580.9
主分类号 :
B65H54/553
IPC分类号 :
B65H54/553  B65H54/72  B65H67/04  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B65
输送;包装;贮存;搬运薄的或细丝状材料
B65H
搬运薄的或细丝状材料,如薄板、条材、缆索
B65H54/00
卷绕、盘绕或放置细丝状材料
B65H54/02
将材料卷绕到或横向送进到绕线筒、轴线、管或类似的包装件芯子或成型器上
B65H54/40
转动包装件的装置
B65H54/54
在卷绕工位支承芯子、或成型器的装置;将芯子或成型器固定到驱动件上
B65H54/553
两端支承装置
法律状态
2021-03-16 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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