一种导箔架和导箔装置
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摘要

本实用新型提供一种导箔架和导箔装置,属于铝电解电容器技术领域,包括相对设置的两个架体,两个架体上分别设有可移动的夹箔条,夹箔条上设有夹槽,箔片的两个侧边分别伸进两夹箔条的夹槽内并与夹槽的槽壁贴合,箔片在夹持于导箔架的状态下浸入腐蚀液并穿过相对的两个电极板之间。箔片和夹箔条无缝接触,夹箔条具有一定的重量,在重力作用下会压向箔片的两个侧边,使箔片的两个侧边并与夹槽的槽壁贴合紧密,能有效防止箔片在加电槽内加电腐蚀过程中,电流从箔片的两个侧边流过,避免现有技术中起皱、卡死等现象,提高对箔片的加电效率和产品质量。

基本信息
专利标题 :
一种导箔架和导箔装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021074163.1
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-06-11
授权号 :
CN212713829U
授权日 :
2021-03-16
发明人 :
龙昭棋陆永庆成顽强郭永乐王文宝
申请人 :
肇庆市高要区华锋电子铝箔有限公司
申请人地址 :
广东省肇庆市高要市金渡工业园二期B17地块(白土镇九山地段)
代理机构 :
北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 :
崔熠
优先权 :
CN202021074163.1
主分类号 :
C25F7/00
IPC分类号 :
C25F7/00  C25F3/04  
IPC结构图谱
C
C部——化学;冶金
C25
电解或电泳工艺;其所用设备
C25F
电解法除去物体上材料的方法;其所用的设备
C25F7/00
从物体上电解除去材料用电解槽的构件,或其组合件;维护或操作
法律状态
2021-03-16 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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