一种用于石英晶片的抛光装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种用于石英晶片的抛光装置，左夹盘与右夹盘的内侧均对称开设有7字形槽，可对方形的石英晶片进行夹持抛光，提高抛光装置的使用多样性和灵活性，右夹盘开设的7字形槽内胶粘有防滑垫，防滑垫为一种橡胶材料制成的构件，不仅还使得石英晶片不易晃动，而且使得石英晶片在夹持过程中不会有边角刚性磨损，保证石英晶片的完整美观，挡板为圆形，且内侧向内凹陷，可将飞散废渣进行阻挡，保证工作环境的舒适与工作台的整洁，待磨组件放置在打磨台的上端中部，连接盘的两侧焊接有方形块，在不影响抛光的前提下，又可在抛光完成后将待磨组件整体拿出将废渣集中清理，结构设计合理，清理操作方便。
基本信息
专利标题 ：
一种用于石英晶片的抛光装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021066310.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-11
授权号 ：
CN212527292U
授权日 ：
2021-02-12
发明人 ：
陈高雄刘成龙李直荣
申请人 ：
马鞍山成聚电子科技有限公司
申请人地址 ：
安徽省马鞍山市慈湖高新区霍里山大道北段1669号2栋
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202021066310.0
主分类号 ：
B24B29/02
IPC分类号 ：
B24B29/02 B24B41/06 B24B55/04 B24B55/12 B24B55/06 B24B55/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B24
磨削；抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺（用电蚀入B23H；磨料或有关喷射入B24C；电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给
B24B29/00
有或没有使用固体或液体抛光剂并利用柔软材料或挠性材料制作的工具进行工件表面抛光的机床或装置
B24B29/02
适用于特殊工件的
法律状态
2021-02-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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