一种用于电路板的打标装置

授权

摘要

本申请公开一种用于电路板的打标装置。打标装置包括：沿第一传输线路依次设置的取料机构、打标组件以及翻转机构；取料机构用于获取第一预设位置的待加工电路板，并将待加工电路板经打标组件运输至相邻翻转机构；在取料机构将待加工电路板运送至相邻打标组件时，打标组件对待加工电路板一侧的编码进行打标；翻转机构接收取料机构传输的待加工电路板，以将待加工电路板转动预设角度；取料机构进一步获取经转动预设角度后的待加工电路板，并将待加工电路板反向运送至相邻打标组件；打标组件以对待加工电路板另一侧的编码进行打标。通过上述打标装置可以实现对待加工电路板的两侧的编码进行自动打标识别，从而可以提高对编码打标识别的效率。

基本信息

专利标题：

一种用于电路板的打标装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021065327.4

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-06-10

授权号：

CN212923478U

授权日：

2021-04-09

发明人：

杨之诚杨平宇

申请人：

无锡深南电路有限公司

申请人地址：

江苏省无锡市新吴区长江东路18号

代理机构：

深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

黎坚怡

优先权：

CN202021065327.4

主分类号：

B65G47/90

IPC分类号：

B65G47/90 B65G47/248 B23K26/362 B23K26/70