一种具有化学机械抛光单元的基板减薄设备
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摘要
本公开涉及一种具有化学机械抛光单元的基板减薄设备，其包括：实现基板的进出的设备前端模块、对基板进行磨削的磨削模块和抛光模块，抛光模块包括化学机械抛光单元，化学机械抛光单元包括一存片部、一抛光盘、一粘接在抛光盘上的抛光垫、两个吸附基板并带动基板旋转的承载头、一修整抛光垫的修整器以及一向抛光垫表面提供抛光液的供液部。本公开通过将磨削、如超精密磨削和化学机械抛光工艺相结合，提供了一种加工基板的最为经济有效的技术路线，提高了基板的厚度均匀性，利用两个承载头提高了生产效率，可为超高密度的半导体堆叠制程提供技术保障，是半导体高密度封装发展等的重要组成。
基本信息
专利标题 ：
一种具有化学机械抛光单元的基板减薄设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021059514.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-10
授权号 ：
CN212240555U
授权日 ：
2020-12-29
发明人 ：
路新春赵德文刘远航万明军王同庆郭振宇许振杰
申请人 ：
华海清科股份有限公司
申请人地址 ：
天津市津南区咸水沽海河科技园聚兴道9号8号楼
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202021059514.1
主分类号 ：
B24B37/10
IPC分类号 ：
B24B37/10 B24B49/12 B24B27/00 B24B37/005 B24B37/30 B24B57/02 B24B37/34 H01L21/67
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B24
磨削；抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺（用电蚀入B23H；磨料或有关喷射入B24C；电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给
B24B37/00
研磨机床或装置；附件
B24B37/04
适用于加工平面的
B24B37/07
以工件或研具的运动为特征
B24B37/10
用于单侧研磨
法律状态
2020-12-29 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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