多层HDI线路板的生产装置
专利权的终止
摘要

本实用新型公开了多层HDI线路板的生产装置,包括外箱体,所述外箱体内腔顶部两端均固定连接有驱动电机,所述驱动电机输出端均固定连接有散热风扇,且所述外箱体内部设有承载板,所述承载板两侧均固定连接有滑块,所述外箱体两侧内壁均设有滑槽,所述滑块均与滑槽滑动相连,且所述承载板底部固定连接有导热片,所述导热片下方设有海绵垫,所述导热片与海绵垫两端均与外箱体内壁固定相连,所述外箱体内腔底部固定连接有水箱,所述水箱一侧固定连接有连接管,所述连接管一端设有水泵,所述水泵一侧固定连接有出水管,该种多层HDI线路板的生产装置,结构简单,能够快速对加工件进行散热,自动化水平高,减少人力物力,提高工作效率。

基本信息
专利标题 :
多层HDI线路板的生产装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021037909.1
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-06-08
授权号 :
CN211931013U
授权日 :
2020-11-13
发明人 :
李状敏
申请人 :
江西华浩源电子科技有限公司
申请人地址 :
江西省吉安市吉州区工业园内
代理机构 :
南昌金轩知识产权代理有限公司
代理人 :
党冲
优先权 :
CN202021037909.1
主分类号 :
H05K3/46
IPC分类号 :
H05K3/46  
法律状态
2022-06-07 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : H05K 3/46
申请日 : 20200608
授权公告日 : 20201113
终止日期 : 20210608
2020-11-13 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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