加热器结构及其晶舟装置
授权
摘要
一种加热器结构，在容置槽与加热线圈间设有一隔热层，有效避免加热线圈的热能散逸，达到良好的温度控制。进而应用上述加热器结构的晶舟装置，透过加热器结构的中心孔设计，使该晶舟装置达到加热旋转，使加热器结构在加热过程中的温度能够均匀分布。
基本信息
专利标题 ：
加热器结构及其晶舟装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021037781.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-08
授权号 ：
CN212412008U
授权日 ：
2021-01-26
发明人 ：
苏信瑀
申请人 ：
苏信瑀
申请人地址 ：
中国台湾新竹县新竹市明湖路775巷86号
代理机构 ：
北京申翔知识产权代理有限公司
代理人 ：
赵梦雯
优先权 ：
CN202021037781.9
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/673
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2021-01-26 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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