芯片封装单元、摄像模组、移动终端及汽车
授权
摘要
本实用新型涉及一种芯片封装单元、摄像模组、移动终端及汽车。所述芯片封装单元包括：基板；感光芯片，设置在基板上；封装体，设置在基板上，并覆盖感光芯片的外侧；封装体与感光芯片相对区域设有通光孔，以便外部光线传播至感光芯片处；滤光片，设置在封装体远离感光芯片的一侧，其中，滤光片具有靠近感光芯片的第一表面以及远离感光芯片的第二表面；第一表面与封装体相接，第一表面与封装体相接触的区域在通光孔的径向上的单边尺寸大于滤光片在通光孔的轴向上的尺寸。通过本实用新型的设置方式，可以延长水汽等从滤光片和封装体接触处渗透至感光芯片处的入侵路径，从而可以有效避免水汽等渗透至感光芯片处，进而提高摄像模组的成像效果。
基本信息
专利标题 ：
芯片封装单元、摄像模组、移动终端及汽车
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021037596.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-08
授权号 ：
CN212365945U
授权日 ：
2021-01-15
发明人 ：
穆江涛
申请人 ：
南昌欧菲光电技术有限公司
申请人地址 ：
江西省南昌市经济技术开发区丁香路以东、龙潭水渠以北
代理机构 ：
广州华进联合专利商标代理有限公司
代理人 ：
陈秀丽
优先权 ：
CN202021037596.X
主分类号 ：
H01L23/10
IPC分类号 ：
H01L23/10 H01L23/31 H04N5/225 H04M1/02 G06F1/16 B60R11/02
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/02
容器；封接
H01L23/10
按部件间，例如在容器的帽盖和基座之间或在容器的引线和器壁之间的封接的材料或配置的特点进行区分的
法律状态
2021-01-15 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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