本实用新型涉及芯片废料回收设备技术领域，且公开了一种电子芯片加工用废料切割回收装置，包括有收集箱体，所述收集箱体的顶端一侧安装有进料口，且收集箱体的内部放置有第一收集槽，所述收集箱体的内部上端安装有过滤网，且过滤网的一侧与收集箱体的顶端之间固定安装有两个伸缩杆，所述进料口的内部安装有碎料机构，且碎料机构的内部包括有进料口内壁两侧固定安装的第一转动轴，所述第一转动轴的另一侧转动连接有挤碎辊。本实用新型中，在碎料机构的作用下，通过第一电动机可以带动着两个挤碎辊相对旋转，对其进入到进料口内的芯片加工废料进行粉碎，使其呈搅碎的颗粒状，便于后期的废料再利用的加工，且使其废料的体积更小，便于废料的运载。