一种可测量单晶硅片平整度的装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种可测量单晶硅片平整度的装置，包括工作台，所述工作台顶端中部固定设置有放置板，所述工作台前侧右侧端固定设置有控制面板，所述工作台顶端两侧均固定设置有伸缩安装杆，所述伸缩安装杆顶端之间固定设置有调节杆，所述调节杆外部右侧活动设置有调节块，所述调节块底端固定设置有固定套杆，所述固定套杆底端活动设置有固定杆，所述固定杆底端固定设置有导轮。本实用新型安装在调节杆外部右侧的调节块底端安装有固定套杆，当需要对硅片上端不同的位置进行测量时，通过调节块在调节杆外部移动则就会带动固定套杆、固定杆和导轮进行移动调节即可。
基本信息
专利标题 ：
一种可测量单晶硅片平整度的装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021018549.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-05
授权号 ：
CN212409675U
授权日 ：
2021-01-26
发明人 ：
王德喜
申请人 ：
天津莱昌电子科技有限公司
申请人地址 ：
天津市河北区光复道街海河东路49号801
代理机构 ：
北京久维律师事务所
代理人 ：
邢江峰
优先权 ：
CN202021018549.0
主分类号 ：
G01B21/30
IPC分类号 ：
G01B21/30
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01B
长度、厚度或类似线性尺寸的计量；角度的计量；面积的计量；不规则的表面或轮廓的计量
G01B21/26
••用于检测轮子的准直度
G01B21/30
用于计量表面的粗糙度或不规则性
法律状态
2021-01-26 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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