一种用于收纳硅片的装置
授权
摘要
本实用新型提供一种用于收纳硅片的装置，应用于分选机，包括：底座，所述底座上至其第一边向第二边所在方向形成有取片口，所述第一边与所述第二边与进片方向平行；第一护板，所述第一护板设于所述底座的第二边；第二护板，所述第二护板设于所述底座的第三边，所述第三边与进片方向相对；垫板，所述垫板固定在所述底座上，所述垫板的第一边邻近所述底座的第一边；滑行垫，所述滑行垫与所述垫板大小相同，固定在所述垫板上。根据本实用新型的实施例，硅片能够以最合适的落差、仰角进入收纳硅片装置，硅片进入装置可以后稳定顺畅滑行，减少卡片问题，硅片在装置内叠片整齐，避免硅片倒角磕碰损坏，提高了良品率，且该工装结构简单，便于生产和制造。
基本信息
专利标题 ：
一种用于收纳硅片的装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021015620.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-05
授权号 ：
CN212303622U
授权日 ：
2021-01-05
发明人 ：
贾永前刘斌沈芳
申请人 ：
晶海洋半导体材料（东海）有限公司
申请人地址 ：
江苏省连云港市东海经济开发西区（铁路南侧、湖东路东侧）
代理机构 ：
上海华诚知识产权代理有限公司
代理人 ：
徐颖聪
优先权 ：
CN202021015620.X
主分类号 ：
H01L21/673
IPC分类号 ：
H01L21/673 H01L31/18
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/673
使用专用的载体的
法律状态
2021-01-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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