一种手机主板加工用高效切割装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种手机主板加工用高效切割装置，包括装置外壳，所述装置外壳前表面固定安装有控制面板，所述装置外壳表面固定安装有切割走刀，所述装置外壳上固定安装有安装底座，所述安装底座上表面固定安装有活动工作台，所述活动工作台上表面固定安装有固定夹具，所述安装底座下表面位于四角位置均固定安装有固定支脚，所述活动转轴固定安装于安装底座表面，所述活动转轴上固定安装有工作台主体，所述工作台主体上表面固定安装有翻转把手，所述工作台主体背面固定安装有震动马达。本实用新型所述的一种手机主板加工用高效切割装置，能够将切割过程中掉落到工作台缝隙内的碎屑清理干净，同时可以降低夹具对手机主板的损伤。
基本信息
专利标题 ：
一种手机主板加工用高效切割装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021015378.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-05
授权号 ：
CN212736236U
授权日 ：
2021-03-19
发明人 ：
吴佩林
申请人 ：
红河迪信科技有限公司
申请人地址 ：
云南省红河哈尼族彝族自治州开远市临江北路延长线轻工产业园标准化厂房一区13栋
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202021015378.6
主分类号 ：
B26D7/01
IPC分类号 ：
B26D7/01 B26D7/18 H05K3/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B26
手动切割工具；切割；切断
B26D
切割；用于打孔、冲孔、切割、冲裁或切断的机器的通用零件
B26D7/00
用于切割、切下、冲裁、冲孔、打孔或用除切割以外的方法切断的设备的零件
B26D7/01
工件的夹持或定位装置
法律状态
2021-03-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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