一种新型半导体芯片用多元化清洗设备
授权
摘要
本实用新型公开了一种新型半导体芯片用多元化清洗设备,属于半导体芯片加工设备技术领域,包括清洗罐,所述清洗罐的顶部设置有罐盖,所述罐盖的底部卡接有轴承,所述轴承内套接有转轴,所述转轴的表面开设有第一连接槽,所述第一连接槽内侧的底部开设有第二连接槽,并且转轴表面对第二连接槽的位置开设有连接孔。本实用新型中,通过水泵、超声波发生器、冷却管、喷头、吸头、轴承、转轴以及网板之间的互相配合,可对超声波发生器起到降温的作用,有效的避免超声波发生器经过长时间的运行出现温度过高停机的现象,半静态的超生波清洗方式与水泵的动态清洗方式互相配合,不仅可有效提高清洗效果,同时还可在一定程度上缩短清洗所花费的时长。
基本信息
专利标题 :
一种新型半导体芯片用多元化清洗设备
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021014807.8
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-06-05
授权号 :
CN213026052U
授权日 :
2021-04-20
发明人 :
李丽侠
申请人 :
苏州诺天美新材料技术有限公司
申请人地址 :
江苏省苏州市高新区联港路569号二号厂房一楼西侧
代理机构 :
上海宏京知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
邓文武
优先权 :
CN202021014807.8
主分类号 :
H01L21/67
IPC分类号 :
H01L21/67 B08B3/12 B08B3/10 B08B13/00 H05K7/20
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2021-04-20 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
CN213026052U.PDF
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