一种轻量小型低损耗射频同轴多芯集成连接器
授权
摘要
一种轻量小型低损耗射频同轴多芯集成连接器，包括圆形插头、圆形插座、插头壳体、插座壳体、连接环、同轴插针、同轴插孔、插头绝缘体、插座绝缘体和盖板，插头壳体、插座壳体和连接环进行减重设计，满足轻量化，插头绝缘体、插座绝缘体和盖板进行多芯开孔设计，具备多芯小型化，同轴插针和同轴插孔进行大孔径焊接式低损耗设计，具有良好的低损耗性能。
基本信息
专利标题 ：
一种轻量小型低损耗射频同轴多芯集成连接器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021014338.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-30
授权号 ：
CN212304111U
授权日 ：
2021-01-05
发明人 ：
符江鹏王超群张滋杨盼盼孙博余东丽
申请人 ：
郑州航天电子技术有限公司
申请人地址 ：
河南省郑州市高新区西四环路366号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202021014338.X
主分类号 ：
H01R24/40
IPC分类号 ：
H01R24/40 H01R13/40 H01R13/502
法律状态
2021-01-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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