插座以及IC封装
专利申请权、专利权的转移
摘要
本实用新型提供一种准确地安装在基板上的目标位置的插座以及IC封装。插座具备:壳体,其具有:底部,其成为收纳IC封装的开口的底,设有多个贯通孔;和两对侧壁部,其夹着开口对向,在一对侧壁部设有朝向外侧突出的多个肋;多个接触片,其穿过多个贯通孔,向开口的相反侧露出而支撑于壳体;以及支架,其具有多个支撑孔,使肋穿过支撑孔而固定于壳体的侧面。从而,支架的下端的一部分延伸到比壳体的下端靠下侧,向外侧弯折,该弯折的部分形成焊锡于基板的安装面。
基本信息
专利标题 :
插座以及IC封装
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202020982562.1
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-06-02
授权号 :
CN212209927U
授权日 :
2020-12-22
发明人 :
伊东利育
申请人 :
山一电机株式会社
申请人地址 :
日本东京都大田区南蒲田2-16-2
代理机构 :
北京庚致知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 :
李永虎
优先权 :
CN202020982562.1
主分类号 :
H01R13/73
IPC分类号 :
H01R13/73 H01R12/70 H01R12/71 H01R33/74 H01R13/02 H01R43/16 H01R43/20
法律状态
2021-10-08 :
专利申请权、专利权的转移
专利权的转移IPC(主分类) : H01R 13/73
登记生效日 : 20210924
变更事项 : 专利权人
变更前权利人 : 山一电机株式会社
变更后权利人 : 山一电机株式会社
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 日本东京都大田区南蒲田2-16-2
变更后权利人 : 日本东京都大田区南蒲田2-16-2
变更事项 : 专利权人
变更后权利人 : 华为技术有限公司
登记生效日 : 20210924
变更事项 : 专利权人
变更前权利人 : 山一电机株式会社
变更后权利人 : 山一电机株式会社
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 日本东京都大田区南蒲田2-16-2
变更后权利人 : 日本东京都大田区南蒲田2-16-2
变更事项 : 专利权人
变更后权利人 : 华为技术有限公司
2020-12-22 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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