晶圆缺陷量测设备
授权
摘要
本实用新型公开了一种晶圆缺陷量测设备，包括承载装置、检测装置、驱动装置和控制装置，承载装置包括载台和载具，载具设于载台上且用于承载晶圆，检测装置设于承载装置的上方，且用于检测晶圆的缺陷，驱动装置与载台相连以驱动载台移动，控制装置与检测装置和驱动装置分别相连。根据本实用新型的晶圆缺陷量测设备，便于简化量测过程，提升量测效率。
基本信息
专利标题 ：
晶圆缺陷量测设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020962554.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-29
授权号 ：
CN212964680U
授权日 ：
2021-04-13
发明人 ：
陈建铭卢健平
申请人 ：
徐州鑫晶半导体科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省徐州市经济技术开发区鑫芯路1号
代理机构 ：
北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
蔡梦媚
优先权 ：
CN202020962554.0
主分类号 ：
G01N21/95
IPC分类号 ：
G01N21/95 G01N21/01
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01N
借助于测定材料的化学或物理性质来测试或分析材料
G01N21/00
利用光学手段，即利用亚毫米波、红外光、可见光或紫外光来测试或分析材料
G01N21/84
专用于特殊应用的系统
G01N21/88
测试瑕疵、缺陷或污点的存在
G01N21/95
特征在于待测物品的材料或形状
法律状态
2021-04-13 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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