一种封装基材产品的固定机构
授权
摘要
本实用新型涉及一种封装基材产品的固定机构，固定机构包括支撑架、驱动支撑架上下运动的驱动机构、设于支撑架上抵压机构，抵压机构包括与支撑架可拆卸连接的多个支撑臂组件、分别设于各支撑臂组件上的多个抵压滚轮，多个支撑臂组件及多个抵压滚轮沿直线方向依次间隔分布，当驱动机构驱动支撑架向下运动时，抵压滚轮能够抵压在相邻的基材产品之间的连接区上；通过抵压滚轮代替原来的金属弹簧片，克服了原弹簧片多次使用后弯曲变形造成刮伤、损坏基材产品的问题，也避免了原弹簧片弹性衰退后造成无法进行有效抵压的问题，该固定机构，结构设计合理，实际使用中性能更加稳定，避免产品损坏造成的资源耗费和经济损失。
基本信息
专利标题 ：
一种封装基材产品的固定机构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020959956.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-29
授权号 ：
CN212136414U
授权日 ：
2020-12-11
发明人 ：
王岩
申请人 ：
苏州密卡特诺精密机械有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市苏州工业园区新泽路80号
代理机构 ：
苏州创元专利商标事务所有限公司
代理人 ：
殷増浩
优先权 ：
CN202020959956.5
主分类号 ：
H01L21/687
IPC分类号 ：
H01L21/687
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
H01L21/687
使用机械装置的，例如卡盘、夹具或夹子
法律状态
2020-12-11 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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