一种医疗集成电极信号导出电路板
授权
摘要
本实用新型公开了一种医疗集成电极信号导出电路板，包括电路板本体，电路板本体包括第一散热层，所述第一散热层的顶部粘结有第一导热层，所述第一导热层的顶部粘结有第一绝缘层，所述第一绝缘层的顶部粘结有基材层，所述基材层的顶部粘结有第二绝缘层，所述第二绝缘层的顶部粘结有第二导热层，所述第二导热层的顶部粘结有第二散热层。本实用新型通过电路板本体、第一散热层、第一导热层、第一绝缘层、基材层、第二绝缘层、第二导热层、第二散热层、信号导出电路和信号导入电路的配合使用，能够更好的提高医疗集成电极信号导出电路板的导热和散热性能，保护医疗集成电极信号导出电路板不易损坏。
基本信息
专利标题 ：
一种医疗集成电极信号导出电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020950922.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-29
授权号 ：
CN211880702U
授权日 ：
2020-11-06
发明人 ：
周得利
申请人 ：
深圳市合成快捷电子科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙岗区坪地街道年丰社区友谊南路10、12号
代理机构 ：
深圳市成为知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
李罡
优先权 ：
CN202020950922.X
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K1/03
法律状态
2020-11-06 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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