一种屏蔽晶振电磁干扰的PCB线路板结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种屏蔽晶振电磁干扰的PCB线路板结构，包括PCB板，PCB板上第一区域上面铺设有铜皮，第一区域的表层与所述铜皮电连接，第一区域的四周连接金属屏蔽罩，铜皮连接磁珠，磁珠与PCB板上的地连接，还包括干扰导出部件，干扰导出部件一端连接所述金属屏蔽罩内侧，另一端伸出金属屏蔽罩外。本实用新型保证金属屏蔽罩和PCB板内晶振下面亮铜的电气网络，与PCB板上地的电势相等，增强了对静电场的干扰屏蔽效果；能够屏蔽晶振直接耦合或者串扰到地平面上的噪声，避免影响到其他器件的工作状态；对干扰信号进行引导，排出到PCB板外或机箱外，避免对PCB板上信号造成干扰影响通信质量。
基本信息
专利标题 ：
一种屏蔽晶振电磁干扰的PCB线路板结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020949705.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-29
授权号 ：
CN212183813U
授权日 ：
2020-12-18
发明人 ：
范珂宏
申请人 ：
成都博宇利华科技有限公司
申请人地址 ：
四川省成都市中国（四川）自由贸易试验区成都高新区世纪城南路599号天府软件园D区6栋505号
代理机构 ：
四川省成都市天策商标专利事务所
代理人 ：
张秀敏
优先权 ：
CN202020949705.9
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K1/11
法律状态
2020-12-18 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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