本实用新型公开了一种半导体封装晶圆切割系统，包括环形的顶板，所述顶板内设有穿出口，所述顶板的上端固定连接有倒U型的安装架，所述安装架的内顶端固定安装有伸缩气缸，所述伸缩气缸的伸缩端固定连接有滑动板，所述滑动板的下端固定安装有电机，所述电机的输出端固定连接有中转轴，所述中转轴的下端转动连接有上压板，所述上压板的下端固定连接有多个张紧弹簧，多个所述张紧弹簧的下端共同固定连接有下压板，所述中转轴上固定套接有内齿轮，所述顶板的下端以中转轴为圆心周向均匀转动连接有多个边转轴。本实用新型可切割多个不同半径要求的晶圆，在支撑吸盘的支撑吸附下进行弹性压紧，稳定性强且避免刚性接触产生的磨损。