本发明属于自动化设备技术领域，具体提供了一种连体芯片小布袋悬挂切割分离系统，包括竖直向进料模块、就位检测模块及水平向同步剪切分离模块；所述就位检测模块用于检测单个悬挂的芯片小布袋是否进入到检测位；所述竖直向进料模块用于输送连体芯片小布袋，以将连体芯片小布袋中的单个芯片小布袋沿着竖直方向依次送入所述检测位；所述水平向同步剪切分离模块用于将已经通过所述检测位的芯片小布袋与上方相邻刚进入所述检测位的芯片小布袋之间的连接线切断。该系统自动化程度高，能快速持久地将大量的连体芯片小布袋单个分离出来，方便单个芯片小布袋的安装及使用，优化了芯片小布袋生产与使用之间的流程，提高了工作效率，降低了人工成本。