一种智能功率模块
授权
摘要
本实用新型公开了一种智能功率模块，该智能功率模块包括基板、电路布线层、元器件以及封装层，电路布线层和元器件设置于基板的主表面上，基板的侧壁上设置有凹槽，封装层用于从主表面一侧封装元器件和电路布线层，并沿基板的侧壁延伸且填充所述凹槽。本实用新型通过在智能功率模块的基板的侧壁上设置凹槽，并使得从基板的主表面一侧封装元器件和电路布线层的封装层沿基板的侧壁延伸且填充凹槽，能够延长湿气从封装层与基板的结合面的入侵路径，减弱元器件的受潮程度，提高智能功率模块的可靠性。
基本信息
专利标题 ：
一种智能功率模块
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020911609.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-26
授权号 ：
CN212412034U
授权日 ：
2021-01-26
发明人 ：
魏调兴冯宇翔
申请人 ：
广东美的白色家电技术创新中心有限公司;美的集团股份有限公司
申请人地址 ：
广东省佛山市顺德区北滘镇工业大道美的全球创新中心4栋
代理机构 ：
深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
李庆波
优先权 ：
CN202020911609.5
主分类号 ：
H01L23/13
IPC分类号 ：
H01L23/13 H01L23/31
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/12
安装架，例如不可拆卸的绝缘衬底
H01L23/13
按形状特点进行区分的
法律状态
2021-01-26 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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