一种具有散热功能的RF二极管
授权
摘要
本实用新型公开了一种具有散热功能的RF二极管，涉及二极管技术领域，包括二极管壳体，所述二极管壳体的底部一侧贯穿有正极针脚，且二极管壳体的底部另一侧贯穿有负极针脚，所述二极管壳体的下方设置有保护件，所述保护件的两侧对称开设有第一通孔，所述第一通孔的内部设置有连接柱，所述连接柱的中间开设有第二通孔。本实用新型中，通过保护件、第一通孔、连接柱和第二通孔之间的配合使用，将正极针脚和负极针脚分隔开，防止外部因素导致正极针脚和负极针脚接触而影响该RF二极管的正常使用，且通过铜材质的散热环、导热轴和环形片既能增加散热效果，又能防止该RF二极管局部温度过高而导致一个散热环无法尽快散热的功能。
基本信息
专利标题 ：
一种具有散热功能的RF二极管
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020902990.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-25
授权号 ：
CN211907422U
授权日 ：
2020-11-10
发明人 ：
陆冀成冯小桃
申请人 ：
深圳市佰誉科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙岗区坂田街道岗头社区天安云谷产业园二期(02-08地块)11栋1605
代理机构 ：
北京权智天下知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
李海燕
优先权 ：
CN202020902990.9
主分类号 ：
H01L23/367
IPC分类号 ：
H01L23/367 H01L29/861
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/36
为便于冷却或加热对材料或造型的选择，例如散热器
H01L23/367
为便于冷却的器件造型
法律状态
2020-11-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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