一种带有水冷功能的中央处理器
授权
摘要
本实用新型提供了一种带有水冷功能的中央处理器，包括：中央处理器基板、盖板、底板；所述盖板扣合安装在中央处理器基板的上方，且盖板与中央处理器基板通过焊接方式连接；所述底板安装在盖板的上方，且底板与盖板通过粘合方式固定连接；所述隔板、导流板、边角导流板位于底板的上方，且隔板、导流板、边角导流板与底板为一体式结构；所述导流板位于隔板的外侧，边角导流板位于导流板的外侧；本实用新型通过对带有水冷功能的中央处理器的改进，具有结构设计合理，轻薄、便于安装，适合风冷、水冷散热设备混合安装，导流效果好，冷却效果好，实用性强的优点，从而有效的解决了本实用新型提出的问题和不足。
基本信息
专利标题 ：
一种带有水冷功能的中央处理器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020894005.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-25
授权号 ：
CN212010952U
授权日 ：
2020-11-24
发明人 ：
纪海青张海娜初宁波郭超
申请人 ：
青岛捷能易道能效科技有限公司
申请人地址 ：
山东省青岛市崂山区株洲路130号4楼815室
代理机构 ：
北京律远专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
张燕
优先权 ：
CN202020894005.4
主分类号 ：
H01L23/473
IPC分类号 ：
H01L23/473 H01L23/467
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/46
包含有用流动流体传导热的
H01L23/473
通过流动液体的
法律状态
2020-11-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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