一种可回收碎屑的激光切割装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种可回收碎屑的激光切割装置，包括U形板，所述U形板内腔靠近底部处设有U形槽，所述U形槽左右两侧均固定连接有连接块，所述连接块远离U形槽的一端设有滑动机构，所述U形槽顶部设有横板，所述横板固定连接在U形板内腔，所述横板顶部靠近左右两侧处均安装有吸尘器，所述吸尘器靠近连接块的一侧插接有出料管，所述出料管底端贯穿横板，并插接在U形槽内腔，两个所述吸尘器顶部均设有垫板，所述垫板与U形板内腔侧壁固定连接，所述垫板顶部固定连接有弹簧，所述弹簧顶部固定连接有移动杆，通过吸尘器与出料管的设置，使得物料在切割结束后，能够自行清理残留在横板上的碎屑，从而增加了工作效率。
基本信息
专利标题 ：
一种可回收碎屑的激光切割装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020881567.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-24
授权号 ：
CN212398533U
授权日 ：
2021-01-26
发明人 ：
梁湘
申请人 ：
青岛诚威智能装备有限公司
申请人地址 ：
山东省青岛市城阳区流亭街道仙山东路88-5号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202020881567.5
主分类号 ：
B23K26/38
IPC分类号 ：
B23K26/38 B23K26/08 B23K26/70
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工，例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/38
用于打孔或切割
法律状态
2021-01-26 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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