一种MIC密封结构及移动终端设备
授权
摘要
本实用新型公开了一种MIC密封结构及移动终端设备，该MIC密封结构包括电池盖、位于电池盖内侧天线、位于天线第一部分背离电池盖一侧的喇叭支架、位于喇叭支架背离天线第一部分一侧的主板、位于主板背离喇叭支架一侧的前壳、以及位于主板背离天线第一部分一侧的MIC器件；电池盖上形成有出音孔，前壳上形成有第一导音通道，喇叭支架与主板之间形成有第二导音通道，主板上形成有第一导音通孔和第二导音通孔，MIC器件形成有工作孔，其中，出音孔与第一导音通道连通，第一导音通道与第二导音通道通过第一导音通孔连通，第二导音通道与工作孔通过第二导音通孔连通。该MIC密封结构能够降低MIC器件产生TDD噪音。
基本信息
专利标题 ：
一种MIC密封结构及移动终端设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020868845.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-21
授权号 ：
CN211702105U
授权日 ：
2020-10-16
发明人 ：
黄玉光聂竹苗赵传保
申请人 ：
无锡睿勤科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市新吴区国家软件园二期巨蟹座C栋4楼
代理机构 ：
北京同达信恒知识产权代理有限公司
代理人 ：
王松怀
优先权 ：
CN202020868845.3
主分类号 ：
H04M1/03
IPC分类号 ：
H04M1/03 H04M1/18 H04R1/08
法律状态
2020-10-16 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
1、
CN211702105U.PDF
PDF下载
