一种支持高低温测试的同测装置
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摘要
本实用新型介绍一种支持高低温测试的同测装置，涉及存储器测试技术领域。本实用新型的同测装置，包括IP功能测试模块、MCU测试主板和IP同测主板3部分。其中IP同测主板，由FPGA测试子板和被测芯片组成。FPGA测试子板中的FPGA芯片，将复杂的被测芯片的并行接口转换为信号个数较少的SPI接口，从而减少MCU测试主板与IP同测主板之间的高速数据排线的线个数。测试时只有IP同测主板放入高低温箱，而MCU测试主板在室温下工作，提升整套装置工作的可靠性。本实用新型的同测装置，支持数十个芯片的同时进行高低温测试，并支持对测试结果的定位分析，大大降低了测试成本，提升测试效率。
基本信息
专利标题 ：
一种支持高低温测试的同测装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020868100.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-21
授权号 ：
CN212514891U
授权日 ：
2021-02-09
发明人 ：
张洪波
申请人 ：
北京中电华大电子设计有限责任公司
申请人地址 ：
北京市昌平区北七家镇未来科技城南区中国电子网络安全和信息化产业基地C栋
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202020868100.7
主分类号 ：
G01R31/28
IPC分类号 ：
G01R31/28 G01R31/317 G01R31/3181 G11C29/56
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01R
测量电变量；测量磁变量
G01R31/28
•电路的测试，例如用信号故障寻测器
法律状态
2021-02-09 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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