接合装置
授权
摘要
本实用新型提供一种接合装置，适当地进行接合中的基板之间的位置对准。该接合装置将第一基板与第二基板接合，具备：第一保持部，其保持所述第一基板；第二保持部，其保持所述第二基板；第一摄像部，其设置于所述第一保持部，对保持于所述第二保持部的所述第二基板进行摄像；第一光照射部，其设置于所述第一保持部，在所述第一摄像部进行摄像时向所述第二基板照射光；第二摄像部，其设置于所述第二保持部，对保持于所述第一保持部的所述第一基板进行摄像；以及第二光照射部，其设置于所述第二保持部，在所述第二摄像部进行摄像时向所述第一基板照射光，其中，所述第一光照射部和所述第二光照射部各自与照射白色光的第一光源连接。
基本信息
专利标题 ：
接合装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020865045.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-21
授权号 ：
CN212136411U
授权日 ：
2020-12-11
发明人 ：
稻益寿史篠塚真一
申请人 ：
东京毅力科创株式会社
申请人地址 ：
日本东京都
代理机构 ：
北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
刘新宇
优先权 ：
CN202020865045.6
主分类号 ：
H01L21/68
IPC分类号 ：
H01L21/68
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/68
用于定位、定向或对准的
法律状态
2020-12-11 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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