一种3D打印机导轨基座专用夹具
授权
摘要
本实用新型具体涉及一种3D打印机导轨基座专用夹具，包括底板，所述底板底部两侧固定连接有安装底板，述底板上端两侧插接凹槽，所述插接凹槽上端设有基座底板，所述基座底板底部对应所述插接凹槽的位置设有插接凸块，所述基座底板上端两侧分别设有第一导轨基座夹块与第二导轨基座夹块，本实用新型使用时通过第二导轨基座夹块上的微型电机驱使螺纹杆转动，螺纹杆转动使第一导轨基座夹块上所设的螺纹孔驱使第一导轨基座夹块向所设的第二导轨基座夹块移动，实现对3D打印机导轨基座夹紧固定，便于3D打印机导轨基座的安装拆卸，而且能够根据3D打印机导轨基座直径尺寸进行调节夹紧固定，且该专用夹具设计简单合理，便于导轨基座安装于拆卸，适用性强。
基本信息
专利标题 ：
一种3D打印机导轨基座专用夹具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020837118.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-19
授权号 ：
CN213166878U
授权日 ：
2021-05-11
发明人 ：
肖志洪肖志强肖志坚陈凌霄
申请人 ：
无锡中叶合金制品有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市惠山区堰桥街道南路8号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202020837118.0
主分类号 ：
B29C64/20
IPC分类号 ：
B29C64/20 B33Y30/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B29
塑料的加工；一般处于塑性状态物质的加工
B29C
塑料的成型连接；塑性状态材或料的成型，不包含在其他类目中的；已成型产品的后处理，例如修整
B29C64/00
增材制造，即，三维物体通过增材沉积，聚结或层压，例如通过3D打印,通过光固化或选择性激光烧结
B29C64/20
增材制造装置；及其零件或附件
法律状态
2021-05-11 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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