一种陶瓷介质芯片收集装置
授权
摘要
本实用新型涉及一种陶瓷介质芯片收集装置，包括支撑架和集料斗，集料斗安装在支撑架上，其特征在于：所述陶瓷介质芯片收集装置还包括翻转托架和转轴，转轴可转动安装在所述支撑架上，且转轴沿左右方向设置；翻转托架处在所述集料斗的正上方，翻转托架左右两侧分别通过一第一连接杆与转轴连接；翻转托架的后侧边沿上设有至少一个限位部件，限位部件处在翻转托架与转轴之间。本实用新型能够实现对陶瓷介质芯片进行快速收集，并且操作方便、省力，有利于提高工作效率。
基本信息
专利标题 ：
一种陶瓷介质芯片收集装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020810764.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-15
授权号 ：
CN212245350U
授权日 ：
2020-12-29
发明人 ：
赖伟生林晓田德彪许可斦杨德发
申请人 ：
汕头市瑞升电子有限公司
申请人地址 ：
广东省汕头市潮汕路月华工业区绿航大厦第一、第四层
代理机构 ：
汕头市潮睿专利事务有限公司
代理人 ：
陈烨彬
优先权 ：
CN202020810764.8
主分类号 ：
B65G65/23
IPC分类号 ：
B65G65/23 B65G65/32
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B65
输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料
B65G
运输或贮存装置，例如装载或倾卸用输送机、车间输送机系统或气动管道输送机
B65G65/00
装载或卸载
B65G65/23
倾倒并排空容器的装置
法律状态
2020-12-29 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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