一种半导体基板

授权

摘要

本实用新型公开了一种半导体基板，其结构包括水冷箱、半导体基板、水冷管、电源接口、空气吸盘，水冷箱固定连接于半导体基板上，水冷管固定连接于半导体基板,水冷管两端接口与水冷箱固定连接，电源接口通过电线连接固定于水冷箱后方，空气吸盘固定连接于半导体基板侧方，本实用新型半导体基板通过在基板上设置水冷装置，当基板开始工作时，水冷管上的水冷液通过接触基板从而带走大部分热量，水冷管接口的夹紧装置可保证水冷管的脱落问题，而分布在基板上的水冷管也抵挡了部分光照，使基板所受光照面积减少，降低了基板失去导电性的几率，在基板侧方设有的空气吸盘可以无需打孔就可进行固定连接。

基本信息

专利标题：

一种半导体基板

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020808548.X

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-05-15

授权号：

CN212412042U

授权日：

2021-01-26

发明人：

杨正铭

申请人：

苏州润派半导体科技有限公司

申请人地址：

江苏省苏州市工业园区顺达商业广场1幢442室

代理机构：

合肥市科融知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

晋圣智

优先权：

CN202020808548.X

主分类号：

H01L23/40

IPC分类号：

H01L23/40 H01L23/473